Curriculum 교육과정

교육과정

    • 소자/공정
    • 융합전공
    • 소재/패키지

  • 전공
    트랙

    • 소자
      • 고급 AI 반도체소자
      • 전ASIC 설계
      • 물인공지능물리학
    • 공정
      • 고급 AI 반도체공정및응용
      • 전반도체프로세스
      • 전디지털집적회로
    • 마이크로디그리

      각 12 학점 (4개)

      전공트랙

      각 24 학점 (2개)

      차세대반도체융합전공

      36 학점 (1개)

    • 소재
      • AI 반도체 신소재 개론
      • 신반도체재료
      • 전나노전자공학
    • 패키징
      • 반도체 패키징1
      • 반도체 패키징2

  • 공동
    운영

    • AI반도체개론

    • 반도체공정실습

  • 공통

      • 신박막공학
      • 신전자재료응용물성
      • 신반도체공정
      • 신디스플레이소재및공정
      • 신광소재 및 소자
      • 신나노소재
    • PBL 산학 프로젝트 1 PBL 산학 프로젝트 2 차세대반도체 콜로퀴움 1 차세대반도체 콜로퀴움 2

      • 전VLSI 설계 및 실험

      • 기마이크로프로세서 프로그래밍

      • 전정보기억소자
      • 기나노공학입문
      • 화반도체화학공정
      • 물광학

  • 융합 전공 이수

    36학점

    전공트랙(소자 | 공정 | 소재 | 패키징) 트랙별 1과목 이수
    12학점
    공동운영 교과목
    6학점
    학부인정 교과목
    6학점
    PBL산학프로젝트 | 차세대반도체콜로키움
    6학점
    자유이수 과목
    6학점

    자유이수 과목 이란?

    • 공동운영
    • 학부인정
    • 전공트랙(트랙별 1과목)
    • PBL산학프로젝트
    • 차세대반도체콜로키움

    위 과목을 제외한 융합전공 운영 과목 중 자유 이수 6학점