고려대학교 반도체특성화사업단 KI-STAR

반도체융합전공과정

AI반도체 종류	기술 구분
GPU	GPU	대규모 병렬 연산을 병렬 처리하는 고성능 그래픽 카드
FPGA(프로그래머블반도체)	FPGA(프로그래머블반도체)	파이프라이닝 기법을 사용한 반도체 실시간 데이터는 즉시 처리하도록 최적화된 반도체
ASIC	ASIC	Application Specific integrated Circuit 주문형 반도체 딥러닝 작업에 필요한 연산을 빠르게 처리하도록 최적화된 반도체
뉴로모픽(Neuromophic)	뉴로모픽(Neuromophic)	사람의 뇌 구조를 활용한 반도체
PIM(프로세싱인메모리)	PIM(프로세싱인메모리)	Processor in Memory D램 메모리에 연산 가능 프로세서 기능을 더한 미래형 반도체

차세대 AI반도체 융합전공 운영 4개의 융합전공 Track 도입 및 운영

KI-STAR CENTER KI-STAR CENTER KI-STAR CENTER KI-STAR CENTER

참여기업
- 반도체 소재·공정·소자·패키지
동반성장형 차세대반도체융합
- 산업체 연계 현장실습
- 연구소 연계 현장실습
- 산학 연계 현장실습
- 학연 연계 프로젝트
연구소
- 반도체·AI 관련

Curriculum 교육과정